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微機(jī)械器件和微電子機(jī)械系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)論文
現(xiàn)階段我國的科學(xué)技術(shù)不斷發(fā)展，社會也在日益進(jìn)步，微機(jī)械技術(shù)也在不斷發(fā)展，微機(jī)械技術(shù)是致力于研究、生產(chǎn)微機(jī)械器件以及微電子機(jī)械系統(tǒng)的主要技術(shù)。
下面本文調(diào)查分析了幾個微機(jī)械技術(shù)單位在一段時間內(nèi)微機(jī)械技術(shù)方面主要的研究成果，重點(diǎn)意在介紹計數(shù)單位首創(chuàng)的準(zhǔn)三維加工技術(shù)、硅三維結(jié)構(gòu)無掩模腐蝕技術(shù)和硅低溫直接鍵合技術(shù)，這也是我國微機(jī)械器件和微電子機(jī)械系統(tǒng)中最主要的幾項技術(shù)，促進(jìn)我國微機(jī)械單位的不斷發(fā)展和我國科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步。
自二十世紀(jì)以來，我國我電子技術(shù)以及集成電路技術(shù)就開始不斷發(fā)展，這也是人類文明發(fā)展過程中的重要基礎(chǔ)技術(shù)，由此可見微機(jī)械的重要性不言而喻。這些技術(shù)不斷發(fā)展最終退出了微機(jī)械技術(shù)，并且微機(jī)械在未來的發(fā)展過程中與微電子技術(shù)相結(jié)合，成就了微電子機(jī)械系統(tǒng)，這樣巧妙的結(jié)合再一次引起人們科技化發(fā)展的巨大震撼。
由此的發(fā)展，人們都認(rèn)定微機(jī)械器件與微電子機(jī)械相結(jié)合將會帶來更大的突破。下面本文針對這一發(fā)展前景展開討論，希望能夠?yàn)槲覈茖W(xué)技術(shù)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。
1微電子機(jī)械系統(tǒng)的概念
微電子機(jī)械系統(tǒng)所指的就是在大小毫米量級之下，最終形成的可以控制能夠運(yùn)動的微型機(jī)電裝置是由單元尺寸需要在可控制的微米和納米之間，是一個整體的系統(tǒng)，把微機(jī)構(gòu)、微傳感器，以及微執(zhí)行器還有信號處理系統(tǒng)等等構(gòu)成。在不同的國家對于微電子機(jī)械系統(tǒng)的稱呼有所不同，
2微電子機(jī)械系統(tǒng)的發(fā)展歷程
微機(jī)械器件以及微電子機(jī)械系統(tǒng)在生產(chǎn)加工的過程中需要對其深加工技術(shù)進(jìn)行研究和重視。在研究中開始逐漸的形成了微電子加工技術(shù)和微機(jī)械裝置加工技術(shù)。并隨著對技術(shù)的細(xì)分，開始形成了體微機(jī)械技術(shù)以及外輪廓表面微機(jī)械裝置技術(shù)，并同時也產(chǎn)生了LIGA機(jī)械裝置技術(shù)以及高標(biāo)準(zhǔn)的LIGA機(jī)械裝置技術(shù)。對其體微機(jī)械技術(shù)按照實(shí)施的目標(biāo)對象機(jī)械能分析，可以得出體硅單晶體為核心構(gòu)成體并在其物理測量厚度的10到999單位內(nèi)呈現(xiàn)規(guī)則布局分離， 為其核心的技術(shù)策略單位。
并對其技術(shù)中存在的腐蝕以及吻合問題進(jìn)行布局的考慮。對其技術(shù)的優(yōu)勢分析得出，其裝置的工藝相對不繁瑣，但其操控性和調(diào)控性數(shù)值偏低。在表面微機(jī)械裝置中，進(jìn)行相應(yīng)的IC技術(shù)加工，如采用擴(kuò)散光學(xué)和標(biāo)準(zhǔn)尺寸對應(yīng)光刻以及復(fù)膜層疊等技術(shù)運(yùn)用中，其都會對原有的 厚度比率進(jìn)行微調(diào)，對其在剝離技術(shù)中和進(jìn)行切割技術(shù)的分析[1]。
其技術(shù)的有點(diǎn)在于對IC技術(shù)有相對完整的包容性，但存在的不足點(diǎn)也較為顯著，如切割的縱向 厚度單位偏低，在電光鑄模和縮微成型以及耐溫差等方面存在一定的技術(shù)局限。
LIGA技術(shù)在德文X射線進(jìn)行曝光和電光鑄模中有其良好的優(yōu)越性，其對設(shè)備的制取尺寸在1 單位內(nèi)到999 單位內(nèi)。但需要指出LIGA技術(shù)處于高成本和高復(fù)雜度的技術(shù)，并需要采用相對保守的紫外線深度曝光，保障其光刻效果和覆膜效果。而準(zhǔn)LIGA技術(shù)在對設(shè)備加工中可以在最合理控制 尺寸中，保障其電路集成后續(xù)裝置獲得合理的配置[2]。因而其技術(shù)的優(yōu)勢在微機(jī)械技術(shù)中可以獲得關(guān)注度的展現(xiàn)。
2.1自動對焦的三維加工技術(shù)
目前自對準(zhǔn)的準(zhǔn)三維加工技術(shù)普遍采用深度的紫外線厚度型進(jìn)行光度的曝光刻度，并進(jìn)行膠模的處理，保證其在犧牲層和結(jié)構(gòu)層獲得合理的電鑄，并利用其兩層的金屬電鑄特帶你，獲得犧牲層厚度的保障，并進(jìn)行微結(jié)構(gòu)的自動對準(zhǔn)技術(shù)保障[3]。
因而CU可以表示為犧牲層，NI為結(jié)構(gòu)層的技術(shù)，并在其平面和垂直兩方向性獲得控制，在其CU和NI中進(jìn)行電鑄處理，使得其種子層和型模層獲得兩種電鑄金屬處理，讓技術(shù)水平在微架構(gòu)層面獲得統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化套準(zhǔn)對應(yīng)。在其腐蝕性選擇上要對其液體進(jìn)行考慮，CI屬于腐蝕性，NI不屬于腐蝕性，并對其微機(jī)械機(jī)構(gòu)進(jìn)行終止惰性反應(yīng)。其配套技術(shù)以及Ic工藝獲得最大化的包容，在溫度上控制在85攝氏度，獲得對結(jié)構(gòu)合理的微機(jī)械技術(shù)。其深度的單位測定在22 ，保障其后續(xù)的標(biāo)準(zhǔn)對應(yīng)后其范圍空載在49 到101 內(nèi)。
準(zhǔn)LIGA技術(shù)需要在工藝布局考慮中，首先要保障(a)低阻硅片(10-3 cm)，其熱氧化反映在1.5 ，其厚度在SIO2其需要把定子對襯低的外圓位置進(jìn)行確定。同時進(jìn)行首次的光學(xué)刻，SIO2腐蝕出進(jìn)行1.2 各坑道處理。
形成在轉(zhuǎn)子下部的新支撐點(diǎn)確定。在除去膠緣后，在真空中進(jìn)行高溫處理形成0.3 的銅電鑄種子層。在第二次光學(xué)刻錄中，要對尺寸厚光刻膠AZ4620進(jìn)行轉(zhuǎn)子膠模處理，保障其電光鑄在3 內(nèi)進(jìn)行轉(zhuǎn)子保障。后進(jìn)行第三次的光刻，在其厚度尺寸中選擇光學(xué)刻錄定子膠模處理，保障其厚度在2.5 范圍內(nèi)。形成銅犧牲層的轉(zhuǎn)子和釘子的轉(zhuǎn)化變化，對其空隙中要包容其電鑄在1.5 釘子范圍。
在最后一次光刻中，要對其厚膠光學(xué)刻錄后，對其1.3 銅都犧牲層要進(jìn)行間隙轉(zhuǎn)化的電鑄考慮。并用起腐蝕性的液進(jìn)行HF緩沖液體的處理，通過SIO2合理的釋放轉(zhuǎn)化的轉(zhuǎn)子。其微機(jī)械技術(shù)在應(yīng)用中可以獲得廣泛的推崇，靜電驅(qū)動鎳晃動微馬達(dá)為例，其自對準(zhǔn)的準(zhǔn)三維加工技術(shù)目前在實(shí)際應(yīng)用中哥已經(jīng)獲得鎳晃動馬達(dá)。用電鑄Cu作犧牲層，電鑄Ni作結(jié)構(gòu)層(定子、轉(zhuǎn)子和軸)，得到的轉(zhuǎn)子與定子。各項參數(shù)都符合標(biāo)準(zhǔn)。
3 結(jié)語
綜上所述，我國的科學(xué)技術(shù)水平一直在不斷的發(fā)展，由此微電子機(jī)械系統(tǒng)也在持續(xù)的發(fā)展?fàn)顟B(tài)下，由于近二十年間我國微電子機(jī)械系統(tǒng)發(fā)展相對比較慢。
主要也是由于技術(shù)掌握的不夠嫻熟，現(xiàn)階段我國也在向發(fā)達(dá)國家學(xué)習(xí)，所以在微電子機(jī)械系統(tǒng)的領(lǐng)域中，發(fā)展速度也在不斷加快。這也為我國科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域做出一個良好的榜樣，給未來的微電子機(jī)械技術(shù)的前進(jìn)道路打下良好的基礎(chǔ)。為我國提高綜合國力以及經(jīng)濟(jì)迅速發(fā)展做出良好的貢獻(xiàn)。
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