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探析硬盤常見故障維修方法及使用時(shí)的注意事項(xiàng)
摘要:隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的迅猛發(fā)展,硬盤的容量和速度也在飛速增長(zhǎng),但由于硬盤工作原理的制約,其安全性和穩(wěn)定性卻一直沒有明顯的改善,脆弱的硬盤稍有不慎就會(huì)出現(xiàn)這樣那樣的故障,威脅著其存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的安全。硬盤是負(fù)責(zé)存儲(chǔ)我們的資料的軟件的倉庫,硬盤的故障如果處理不當(dāng)往往會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)的無法啟動(dòng)和數(shù)據(jù)的丟失,那么,當(dāng)我們應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)硬盤的常見故障呢?該文就此進(jìn)行一些探討。
關(guān)鍵詞:硬盤;故障;維修方法;注意事項(xiàng)
一、硬盤常見故障及維修方法
1、開機(jī)不能識(shí)別硬盤
故障現(xiàn)象:系統(tǒng)從硬盤無法啟動(dòng),從軟盤或光盤引導(dǎo)啟動(dòng)也無法訪問硬盤,使用CMOS中的自動(dòng)檢測(cè)功能也無法發(fā)現(xiàn)硬盤的存在。
故障分析:這類故障可能有兩種情況,一種是硬故障,一種是軟故障。硬故障包括磁頭損壞、盤體損壞、主電路板損壞等故障。磁頭損壞的典型現(xiàn)象是開機(jī)自檢時(shí)無法通過自檢,并且硬盤因?yàn)闊o法尋道而發(fā)出有規(guī)律的“咔嗒、咔嗒”的聲音;相反如果沒有聽到硬盤馬達(dá)的轉(zhuǎn)動(dòng)聲音,用手貼近硬盤感覺沒有明顯的震動(dòng),倘若排除了電源及連線故障,則可能是硬盤電路板損壞導(dǎo)致的故障;軟故障大都是出現(xiàn)在連接線纜或IDE端口上。
故障排除:針對(duì)硬故障,如果是硬盤電路板燒毀這種情況一般不會(huì)傷及盤體,只要能找到相同型號(hào)的電路板更換(運(yùn)氣好的話只需更換電路板上的某個(gè)元件),硬盤修復(fù)的可能性應(yīng)在80%以上,一般修復(fù)后數(shù)據(jù)都還在。否則建議直接換新硬盤;針對(duì)軟故障,可通過重新插接硬盤線纜或者改換IDE接口及電纜等進(jìn)行替換試驗(yàn),就會(huì)很快發(fā)現(xiàn)故障的所在。如果新接上的硬盤也不被接受,常見的原因就是硬盤上的主從跳線設(shè)置問題,如果一條IDE硬盤線上接兩個(gè)設(shè)備,就要分清主從關(guān)系�？砂绰肪�設(shè)置說明,將硬盤設(shè)為一主一從,將數(shù)據(jù)線一端連接主板IDE接口,另一端連接主盤,中間的端口連接從盤。
2、硬盤能夠正確識(shí)別,但無法訪問所有分區(qū)
故障現(xiàn)象:開機(jī)自檢能夠正確識(shí)別出硬盤型號(hào),但不能正常引導(dǎo)系統(tǒng),屏幕上顯示:“Invalid partition table”,可從軟盤啟動(dòng),但不能正常訪問所有分區(qū)。
故障分析:造成該故障的原因一般是硬盤主引導(dǎo)記錄中的分區(qū)表有錯(cuò)誤,當(dāng)指定了多個(gè)自舉分區(qū)(只能有一個(gè)自舉分區(qū))或病毒破壞了分區(qū)表時(shí)將有上述提示。
故障排除:用可引導(dǎo)的軟盤或光盤啟動(dòng)到DOS系統(tǒng),用FDISK/MBR命令重建主引導(dǎo)記錄,然后用Fdisk或者其它軟件進(jìn)行分區(qū)格式化。不過對(duì)于主引導(dǎo)記錄損壞和分區(qū)表損壞這類故障,推薦使用Disk Genius軟件來修復(fù),便于操作。啟動(dòng)后可在“工具”菜單下選擇“重寫主引導(dǎo)記錄”項(xiàng)來修復(fù)硬盤的主引導(dǎo)記錄。選擇“恢復(fù)分區(qū)表”項(xiàng)需要以前做過備份,如果沒有備份過,就選擇“重建分區(qū)表”項(xiàng)來修復(fù)硬盤的分區(qū)表錯(cuò)誤,一般情況下經(jīng)過以上修復(fù)后就可以讓一個(gè)分區(qū)表遭受嚴(yán)重破壞的硬盤得以在Windows下看到正確分區(qū)。
3、硬盤無法讀寫或不能正確識(shí)別
故障現(xiàn)象:啟動(dòng)時(shí)出現(xiàn)A disk read error occurred、Non-System disk or disk error,Replace and press any key when ready或Error loading operating system等提示。
故障分析:這種故障一般是由于CMOS設(shè)置故障引起的。CMOS中的硬盤類型正確與否直接影響硬盤的正常使用。現(xiàn)在的機(jī)器都支持“IDE Auto Detect”的功能,可自動(dòng)檢測(cè)硬盤的類型。當(dāng)硬盤類型錯(cuò)誤時(shí),有時(shí)干脆無法啟動(dòng)系統(tǒng),有時(shí)能夠啟動(dòng),但會(huì)發(fā)生讀寫錯(cuò)誤。另外,由于目前的IDE都支持邏輯參數(shù)類型,硬盤可采用“Normal、LBA、Large”等讀寫模式,如果在一般的模式下安裝了數(shù)據(jù),而又在CMOS中改為其它的模式,則會(huì)發(fā)生硬盤的讀寫錯(cuò)誤故障,因?yàn)槠溆成潢P(guān)系已經(jīng)改變,將無法讀取原來的正確硬盤位置。
故障排除:可在BIOS中選擇HDD AUTO DETECTION(硬盤自動(dòng)檢測(cè))選項(xiàng),自動(dòng)檢測(cè)出硬盤類型參數(shù),并將IDE通道和硬盤讀寫模式(Accessmode)等選項(xiàng)設(shè)置成ATUO,按F10保存退出即可。
4、硬盤出現(xiàn)壞道
故障現(xiàn)象:打開、運(yùn)行或拷貝某個(gè)文件時(shí)硬盤出現(xiàn)操作速度變慢,同時(shí)出現(xiàn)硬盤讀盤異響,或干脆系統(tǒng)提示“無法讀取或?qū)懭朐撐募?每次開機(jī)時(shí),磁盤掃描程序自動(dòng)運(yùn)行,但不能順利通過檢測(cè),有時(shí)啟動(dòng)時(shí)硬盤無法引導(dǎo),用軟盤或光盤啟動(dòng)后可看見硬盤盤符,但無法對(duì)該區(qū)進(jìn)行操作或干脆就看不見盤符,具體表現(xiàn)如開機(jī)自檢過程中,屏幕提示“Hard disk drive failure”,讀寫硬盤時(shí)提示“Sector not found”或“General error in reading drive C”等類似錯(cuò)誤信息。
故障分析:上述諸現(xiàn)象是硬盤出現(xiàn)壞道的明顯表現(xiàn)。硬盤壞道分為邏輯壞道和物理壞道兩種,前者為軟壞道,可用軟件修復(fù),因此稱為邏輯壞道;后者為真正的物理性壞道,由于這種壞道是由于硬件因素造成的且不可修復(fù),因此稱為物理壞道,只能通過更改硬盤分區(qū)或扇區(qū)的使用情況來解決。
故障排除:對(duì)于硬盤的邏輯壞道,推薦使用MHDD配合THDD與HDDREG等硬盤壞道修復(fù)軟件進(jìn)行修復(fù),一般均可很好的識(shí)別壞道并修復(fù)。
二、硬盤使用時(shí)的注意事項(xiàng)
1.硬盤正在讀寫時(shí)不可突然斷電
硬盤讀寫操作時(shí),處于高速旋轉(zhuǎn)之中(目前通常為7200轉(zhuǎn)/分鐘或5400轉(zhuǎn)/分鐘),如若突然斷電,可能會(huì)導(dǎo)致磁頭與盤片猛烈磨擦而損壞硬盤。因此最好不要突然關(guān)機(jī),關(guān)機(jī)時(shí)一定要注意面板上的硬盤指示燈是否還在閃爍,只有當(dāng)硬盤指示燈停止閃爍、硬盤結(jié)束讀寫后方可關(guān)機(jī)。
2.注意保持環(huán)境衛(wèi)生
在潮濕、灰塵、粉粒嚴(yán)重超標(biāo)的環(huán)境中使用微機(jī)時(shí),會(huì)有更多的污染物吸附至印制電路板的表面以及主軸電機(jī)內(nèi)部。潮濕環(huán)境還會(huì)使絕緣電阻等電子器件工作不穩(wěn)定。因此必須保持環(huán)境衛(wèi)生,減少空氣中的潮濕度和含塵量。切記:一般計(jì)算機(jī)用戶不能自行拆開硬盤蓋,否則空氣中的灰塵進(jìn)入硬盤內(nèi),在磁頭進(jìn)行讀、寫操作時(shí)劃傷盤片或磁頭。所以當(dāng)硬盤出現(xiàn)故障時(shí),切勿自行拆卸硬盤外殼,應(yīng)該交送專業(yè)廠家修理。
3.注意硬盤防震
硬盤是一種高精設(shè)備,工作時(shí)磁頭在盤片表面的浮動(dòng)高度只有幾微米。當(dāng)硬盤處于讀寫狀態(tài)時(shí),一旦發(fā)生較大的震動(dòng),就可能造成磁頭與盤片的撞擊,導(dǎo)致?lián)p壞。所以不要搬動(dòng)運(yùn)行中的微機(jī)。在硬盤的安裝、拆卸過程中應(yīng)多加小心,硬盤移動(dòng)、運(yùn)輸時(shí)嚴(yán)禁磕碰,最好用泡沫或海綿包裝保護(hù)一下,盡量減少震動(dòng)。
4.注意控制環(huán)境溫度
使用硬盤時(shí)應(yīng)注意防高溫、防潮、防電磁干擾。硬盤工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生一定熱量,使用中存在散熱問題。溫度以20～25℃為宜,溫度過高或過低都會(huì)使晶體振蕩器的時(shí)鐘主頻發(fā)生改變。溫度還會(huì)造成硬盤電路元件失靈,磁介質(zhì)也會(huì)因熱脹效應(yīng)而造成記錄錯(cuò)誤;溫度過低,空氣中的水分會(huì)被凝結(jié)在集成電路元件上,造成短路。濕
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