手機(jī)測(cè)試簡(jiǎn)歷

手機(jī)測(cè)試是一個(gè)很大的題目，涉及到硬件測(cè)試和軟件測(cè)試，還有結(jié)構(gòu)的測(cè)試，比如抗壓，抗摔，抗疲勞，抗低溫高溫等，結(jié)構(gòu)上的設(shè)計(jì)不合理，會(huì)造成壓力集中，使得本身外殼變形，對(duì)于翻蓋手機(jī)，蓋子失效，還有其他嚴(yán)重問題。硬件測(cè)試一般都有嚴(yán)格的物理電氣指標(biāo)，也有專門的儀器。手機(jī)測(cè)試，一般是指軟件測(cè)試，這個(gè)一方面也說明了軟件在手機(jī)上的重要性。一方面也說明手機(jī)測(cè)試的難度。