開發(fā)設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
在現(xiàn)實(shí)社會中，崗位職責(zé)的使用頻率逐漸增多，制定崗位職責(zé)可以最大限度地實(shí)現(xiàn)勞動用工的科學(xué)配置。崗位職責(zé)到底怎么制定才合適呢？下面是小編整理的開發(fā)設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)，歡迎大家分享。
開發(fā)設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)1
工作職責(zé):
(1)負(fù)責(zé)空調(diào)、冷卻系統(tǒng)各零部件設(shè)計(jì)開發(fā),按項(xiàng)目計(jì)劃完成設(shè)計(jì)開發(fā)任務(wù);
(2)負(fù)責(zé)空調(diào)、冷卻系統(tǒng)零部件相關(guān)的驗(yàn)證試驗(yàn),按項(xiàng)目計(jì)劃完成設(shè)計(jì)驗(yàn)證任務(wù);
(3)負(fù)責(zé)空調(diào)、冷卻系統(tǒng)零部件開發(fā)過程中的問題整改,以及產(chǎn)品的'設(shè)計(jì)優(yōu)化和降成本工作;
(4)負(fù)責(zé)空調(diào)、冷卻系統(tǒng)零部件供應(yīng)商日常工作協(xié)調(diào),以及供應(yīng)商研發(fā)能力評估和能力提升輔導(dǎo);
(5)負(fù)責(zé)空調(diào)、冷卻系統(tǒng)零部件3d數(shù)據(jù)、2d圖紙、產(chǎn)品技術(shù)條件、fmea、dvp、結(jié)構(gòu)圖冊、維修手冊、使用說明書等相關(guān)的技術(shù)文件編制;
(6)負(fù)責(zé)空調(diào)、冷卻系統(tǒng)零部件售后質(zhì)量問題投訴應(yīng)對及技術(shù)支持工作。
(7)負(fù)責(zé)空調(diào)、冷卻系統(tǒng)零部件的設(shè)計(jì)規(guī)范、測試規(guī)范、開發(fā)流程等技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)文件的編制。
任職資格:
(1)全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷,具有相關(guān)汽車產(chǎn)品開發(fā)工作的相關(guān)經(jīng)驗(yàn),工作年限久者優(yōu)先;
(2)熱能與動力工程、制冷與低溫技術(shù)、暖通工程、發(fā)動機(jī)、車輛工程、機(jī)械工程、電氣工程等相關(guān)專業(yè)
(4)了解公司新產(chǎn)品開發(fā)制度和文件,熟悉空調(diào)系統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)流程、方法;
(5)熟練掌握《工程熱力學(xué)》、《傳熱學(xué)》、《流體力學(xué)》、《制冷技術(shù)》、《空調(diào)調(diào)節(jié)》等課程的專業(yè)知識;
(6)熟練使用catia、autocad等設(shè)計(jì)工具,以及office、erp系統(tǒng)等辦公軟件;
(7).具備較好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、執(zhí)行能力、親和力、學(xué)習(xí)能力、溝通表達(dá)能力、協(xié)調(diào)能力、應(yīng)變能力、寫作能力。
開發(fā)設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)2
職位描述：
處理器開發(fā)工程師
主要從事基于開放指令集的嵌入式cpu/dsp的設(shè)計(jì)開發(fā)與驗(yàn)證，保障產(chǎn)品的快速交付。
崗位職責(zé)：
1.從事cpu/dsp的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)；
2.負(fù)責(zé)模塊設(shè)計(jì)，即完成需求分解形成電路的詳細(xì)設(shè)計(jì)，并完成開發(fā)工作；
3.負(fù)責(zé)模塊的驗(yàn)證，保證模塊的交付質(zhì)量；
4.負(fù)責(zé)模塊的時(shí)序/功耗/面積的迭代優(yōu)化；
任職要求：
1. 3年以上工作經(jīng)驗(yàn)精通數(shù)字集成電路的基礎(chǔ)知識；熟悉計(jì)算體系結(jié)構(gòu)；
2.有cpu/dsp/isp相關(guān)模塊的設(shè)計(jì)或者經(jīng)歷；
3.精通verilog，熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)，具有timing優(yōu)化、功耗優(yōu)化等經(jīng)驗(yàn)；
4.熟悉一種或多種驗(yàn)證方法學(xué)，熟悉芯片驗(yàn)證流程和eda工具；
5.精通c/c++/python語言中的一種或多種；
6.熟悉匯編語言，熟悉perl/tclsh等腳本語言；
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