硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)10篇

　　在日新月異的現(xiàn)代社會(huì)中，我們每個(gè)人都可能會(huì)接觸到崗位職責(zé)，崗位職責(zé)是指一個(gè)崗位所需要去完成的工作內(nèi)容以及應(yīng)當(dāng)承擔(dān)的責(zé)任范圍。想學(xué)習(xí)制定崗位職責(zé)卻不知道該請(qǐng)教誰？以下是小編為大家收集的硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。

硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)1

　　1、本科以上學(xué)歷，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、電子工程等相關(guān)理工科專業(yè)；

　　2、熟悉掌握電路板硬件設(shè)計(jì)；

　　3、具備兩年以上的或者等主板的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

　　4、較強(qiáng)的分析問題、解決問題能力和質(zhì)量管理意識(shí)；

　　5、良好的`工作習(xí)慣、溝通能力、及團(tuán)隊(duì)合作能力；

　　6、熟練有關(guān)技術(shù)文檔資料的編寫，能夠獨(dú)立閱讀英文資料。

硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)2

　　崗位描述：

　　1、 承擔(dān)c++軟硬件適配系統(tǒng)、操作系統(tǒng)底層對(duì)接及優(yōu)化

　　2、 車廠系統(tǒng)對(duì)接及sdk架構(gòu)優(yōu)化

　　任職資格：

　　1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)畢業(yè);

　　2、3年嵌入式底層開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)、熟悉聲卡、顯示屏等驅(qū)動(dòng)開發(fā)，了解主流的嵌入式cpu、ram等硬件型號(hào);

　　3、熟練掌握linux或qnx操作系統(tǒng)開發(fā)能力;熟練掌握多線程開發(fā);熟練掌握shell腳本編寫

　　4、掌握linux sdl/alsa、wayland、gdbus等相關(guān)聲音、顯示、通訊方案;

　　5、具備車載相關(guān)系統(tǒng)、對(duì)硬件性能有專項(xiàng)研究經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

　　6、性格開朗、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)、主動(dòng)意識(shí)強(qiáng)、吃苦耐勞

硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)3

　　崗位職責(zé)：

　　1、根據(jù)項(xiàng)目描述或要求確定硬件設(shè)計(jì)方案；

　　2、根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行產(chǎn)品硬件功能設(shè)計(jì)，開發(fā)和測(cè)試；

　　3、安卓系統(tǒng)的開發(fā)和移植；

　　4、分析、解決、跟蹤公司產(chǎn)品使用中的硬件問題。

　　崗位要求：

　　1、電子相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷，工作經(jīng)驗(yàn)3年以上；

　　2、有扎實(shí)的電子理論基礎(chǔ)：熟練掌握電路理論、模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)；

　　3、具備較強(qiáng)的分析問題、解決問題的'能力。如：能夠獨(dú)立分析及解決開發(fā)過程中所遇到的技術(shù)問題；

　　4、有一定的英文文檔閱讀能力，能根據(jù)Datasheet根據(jù)需要編寫驅(qū)動(dòng)程序；

　　5、有基于RK3288，RK3399方案MID，BOX開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

　　6、熟悉各種總線的驅(qū)動(dòng)開發(fā)，例如RS232、Uart、I2S、I2C、SPI、CAN、RS485、以太網(wǎng)等；

　　7、了解IOT，有物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

　　8、熟練使用專業(yè)軟件（如：protel等），熟悉掌握多層PCB電路的設(shè)計(jì)和系統(tǒng)硬件電路的調(diào)試；

　　9、具有較強(qiáng)的責(zé)任感，富有團(tuán)隊(duì)合作精神；

　　10、熟悉DSP，音頻算法（如：混響、囂叫）者優(yōu)先。

硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)4

　　1、變頻器，伺服驅(qū)動(dòng)器等功率產(chǎn)品的硬件部分的開發(fā)工作；

　　2、pcb、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的`硬件系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)、拓?fù)溥x擇、元器件選型到焊接調(diào)試；

　　3、負(fù)責(zé)開關(guān)電源，驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)選型及性能改善；

　　4、編寫硬件設(shè)計(jì)說明、硬件調(diào)試說明等相關(guān)文檔；

　　5、產(chǎn)品功能測(cè)試、元器件測(cè)試；

　　6、產(chǎn)品開發(fā)過程中技術(shù)平臺(tái)積累，包括技術(shù)規(guī)范、通用技術(shù)模塊、經(jīng)驗(yàn)案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請(qǐng)。

　　崗位要求：

　　1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關(guān)專業(yè),本科三年及以上工作經(jīng)驗(yàn)；

　　2、具備電力電子產(chǎn)品的實(shí)際設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

　　3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)，能熟練運(yùn)用示波器、邏輯分析儀、信號(hào)發(fā)生器等；

　　4、pcbcadence/orcad/altium designer、至少熟練掌握一種設(shè)計(jì)工具，如等；

　　5、具有較好的口頭交流和文字表達(dá)能力；

　　6、具備良好的職業(yè)道德，為人正直誠信、責(zé)任心強(qiáng)、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、積極主動(dòng)；

　　7、具有良好的團(tuán)隊(duì)精神與溝通協(xié)調(diào)能力、工作效率高，條理性強(qiáng)；

硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)5

　　崗位職責(zé)：

　　1）硬件設(shè)計(jì)

　　2）系統(tǒng)集成

　　崗位描述：

　　1、負(fù)責(zé)電力電子單板軟件的設(shè)計(jì)、調(diào)試和維護(hù)；

　　2、負(fù)責(zé)非標(biāo)定制項(xiàng)目的'開發(fā)。

　　職位要求：

　　1、本科及以上學(xué)歷，電力電子、自動(dòng)控制或相關(guān)專業(yè)，兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

　　2、dspc/c++、精通應(yīng)用，編程等技能；

　　3、熟悉控制理論，具備較好的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)和抽象、分析能力；

　　4、熟悉單板軟件架構(gòu)設(shè)計(jì),軟件工程等相關(guān)知識(shí)

　　5、能獨(dú)立思考和分析解決問題，以結(jié)果為導(dǎo)向，勤奮認(rèn)真，善于團(tuán)隊(duì)合作；

硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)6

　　1）具有豐富的.硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)

　　2）熟悉數(shù)字電路/模擬電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試

　　3）eda能熟練使用工具軟件

　　4）fpga有一定設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

　　5）有一定的焊接經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)

　　6）有做過嵌入式編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)7

　　1.負(fù)責(zé)adas域控制器硬件開發(fā)。參與新產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)，評(píng)審。

　　2.電子器件選型。性能評(píng)估。電路仿真及驗(yàn)證。

　　3.完成原理圖繪制，指導(dǎo)layout工程師完成pcb設(shè)計(jì)。

　　4.與驅(qū)動(dòng)工程師合作完成硬件調(diào)試。

　　5.與結(jié)構(gòu)工程師合作完成熱測(cè)試，emc測(cè)試及整改。

　　6.定義測(cè)試文檔，測(cè)試計(jì)劃。

　　7.板級(jí)信號(hào)測(cè)試驗(yàn)證，故障分析。

　　8.參與電氣測(cè)試，環(huán)境測(cè)試。

　　9.參與emc調(diào)試，提出整改措施。

　　10. dfmea設(shè)計(jì)。

　　11.硬件開發(fā)文檔編制。

硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)8

　　工作職責(zé)：

　　1、根據(jù)項(xiàng)目安排，進(jìn)行需求定義和產(chǎn)品設(shè)計(jì)，制定技術(shù)方案;

　　2、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求，完成硬件電路設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)及調(diào)試工作;

　　3、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求，進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)及調(diào)試工作;

　　4、參與研發(fā)產(chǎn)品的成果轉(zhuǎn)化、生產(chǎn)工藝流程設(shè)計(jì)，協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗(yàn)測(cè)試、試產(chǎn)中的`技術(shù)問題;

　　5、按時(shí)完成研發(fā)設(shè)計(jì)任務(wù)，編寫產(chǎn)品研發(fā)文檔，完成產(chǎn)品技術(shù)總結(jié);

　　6、上級(jí)交辦的其他工作。

　　任職資格：

　　1、電子、通信等相關(guān)專業(yè)、具有兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)。

　　2、熟練功率器件(包含可控硅，igbt，mos管等)。

　　3、有變頻相關(guān)經(jīng)驗(yàn)或大功率驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)9

　　崗位職責(zé)

　　1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、dsp或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；

　　2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、pcblayout、硬件調(diào)試；

　　3、參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的開發(fā)調(diào)試；

　　4、編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書；

　　5、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持。

硬件開發(fā)工程崗位職責(zé)10

　　職責(zé)描述:

　　1、負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品fpga邏輯開發(fā)和維護(hù)

　　2、負(fù)責(zé)fpga產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，設(shè)計(jì)方案，器件選型，詳細(xì)設(shè)計(jì)，編碼仿真，調(diào)試驗(yàn)證等工作

　　3、負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品邏輯技術(shù)預(yù)研

　　任職要求:

　　1、本科及以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)

　　2、有過fpga開發(fā)經(jīng)歷，掌握fpga開發(fā)的各項(xiàng)技能，包括算法實(shí)現(xiàn)、常用接口、器件結(jié)構(gòu)、時(shí)序約束、時(shí)序收斂、架構(gòu)設(shè)計(jì)等、

　　3、思維嚴(yán)謹(jǐn)，認(rèn)真細(xì)致，對(duì)電子產(chǎn)品開發(fā)有濃厚興趣，熱衷于追蹤和學(xué)習(xí)新技術(shù)職責(zé)描述:

　　1、負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品fpga邏輯開發(fā)和維護(hù)

　　2、負(fù)責(zé)fpga產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，設(shè)計(jì)方案，器件選型，詳細(xì)設(shè)計(jì)，編碼仿真，調(diào)試驗(yàn)證等工作

　　3、負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品邏輯技術(shù)預(yù)研

　　任職要求:

　　1、本科及以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)

　　2、有過fpga開發(fā)經(jīng)歷，掌握fpga開發(fā)的各項(xiàng)技能，包括算法實(shí)現(xiàn)、常用接口、器件結(jié)構(gòu)、時(shí)序約束、時(shí)序收斂、架構(gòu)設(shè)計(jì)等

　　3、思維嚴(yán)謹(jǐn)，認(rèn)真細(xì)致，對(duì)電子產(chǎn)品開發(fā)有濃厚興趣，熱衷于追蹤和學(xué)習(xí)新技術(shù)

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