硬件工程師崗位職責匯編15篇
在當下社會，很多情況下我們都會接觸到崗位職責，一份完整的崗位職責應該包括部門名稱、直接上級、下屬部門、管理權限、管理職能、主要職責等。崗位職責到底怎么制定才合適呢？下面是小編整理的硬件工程師崗位職責，歡迎大家分享。
硬件工程師崗位職責1
一、崗位職責
1、從事物聯(lián)網嵌入式產品硬件設計、開發(fā)工作；
2、負責從原理圖設計到產品量產的全部硬件技術工作；
3、與工廠生產技術部協(xié)作及電子器件供應商溝通；
4、獨立解決研制項目中出現的技術問題，按公司產品研制工作進程完成本職工作；
5、完成相關項目、產品的.技術文檔，產品技術支持工作。
二、職位要求
1、具備扎實的模擬電子，數字電路基礎，能承受較大工作壓力，能獨立完成任務，具有持續(xù)創(chuàng)新思維。
2、熟悉ARM構架，熟悉MSP430，對315，433，Zigbee，BLE，WiFi，2G/3G等有基本的射頻性能調試和測試檢驗優(yōu)先。
3、能夠獨立完成硬件總體方案設計、器件選型、原理圖設計、PCB設計、電路調試、測試、優(yōu)化等工作。
4、優(yōu)秀的英文文檔閱讀能力，專業(yè)技術英語基礎扎實，能夠讀懂相關技術文檔。
5、良好的溝通能力及團隊協(xié)作能力、認真負責的工作態(tài)度。
硬件工程師崗位職責2
嵌入式硬件開發(fā)工程師/助理(職位編號:002)杭州曼安智能科技有限公司杭州曼安智能科技有限公司,曼安,曼安智能,曼安崗位描述:
1、實現嵌入式系統(tǒng);
2、開發(fā)、調試下位機軟硬件;
3、與軟件部同事溝通協(xié)作,理解并實現業(yè)務功能需求;
4、編寫、維護開發(fā)文檔,設計測試用例。
招聘要求
1、本科及以上學歷,計算機、電子信息、精密儀器等相關專業(yè);
2、會使用c/c++語言,具備良好的編程風格;
3、掌握硬件焊接調試工作,熟悉硬件開發(fā)流程;
4、能使用altium designer繪制pcb的優(yōu)先考慮;有c++編寫上位機軟件經驗者優(yōu)先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的.優(yōu)先考慮
硬件工程師崗位職責3
職責：
1、負責公司產品的硬件與部分軟件的測試工作;
2、設計并執(zhí)行測試用例，對產品進行功能、性能、安全等測試;
3、在產品的研發(fā)過程中參與模塊功能與整合功能的驗證;
4、對測試結果進行分析，提供專業(yè)報告;
5、維護測試環(huán)境，進行測試環(huán)境部署和調試，研究并制定產品測試方法，規(guī)范標準和規(guī)格;
6、協(xié)助分析生產的.產品問題并給予解決方法
崗位要求：
1、本科學歷或以上，電子信息工程專業(yè)畢業(yè)，CET4以上，應屆畢業(yè)生無工作經驗亦可;
2、掌握測試問題分析技能，團隊合作;
3、熟悉各種測試工具，善于操作示波器，有能力開發(fā)有特點的測試工具;
4、熟悉軟件、硬件知識;
5、做事認真、仔細、踏實、嚴謹
硬件工程師崗位職責4
電子電路/硬件工程師崗位職責:
1.負責公司產品電路部分設計、pcb制作及優(yōu)化;
2、產品硬件設計,包括設計文檔的編寫,原理理圖設計,pcb板layout,樣機制作。
3、產品調試,與軟件、結構、項目工程師配合進行調試工作;
4、進行產品的硬件測試和驗證;
5、在產品設計階段配合生產部門進行可生產性的確認,并支持產品的生產轉化;
6、物料選型和測試認證;
7、與各相關部門溝通配合,保證項目的順利實施。
任職要求:
1、�？萍耙陨蠈W歷,通訊、計算機、自控、電子等相關專業(yè);
2、有獨立電子產品開發(fā)經驗;
3、熟練掌握數字電路及模擬電路設計;
4、熟練應用arm嵌入式系統(tǒng)軟硬件設計;
5、熟練c,c++,linux
6、具有良好的溝通能力和團隊合作精神。
7、有小家電、智能家居產品、等設計從業(yè)經驗的優(yōu)先考慮。崗位職責:
1.負責公司產品電路部分設計、pcb制作及優(yōu)化;
2、產品硬件設計,包括設計文檔的'編寫,原理理圖設計,pcb板layout,樣機制作。
3、產品調試,與軟件、結構、項目工程師配合進行調試工作;
4、進行產品的硬件測試和驗證;
5、在產品設計階段配合生產部門進行可生產性的確認,并支持產品的生產轉化;
6、物料選型和測試認證;
7、與各相關部門溝通配合,保證項目的順利實施。
任職要求:
1、專科及以上學歷,通訊、計算機、自控、電子等相關專業(yè);
2、有獨立電子產品開發(fā)經驗;
3、熟練掌握數字電路及模擬電路設計;
4、熟練應用arm嵌入式系統(tǒng)軟硬件設計;
5、熟練c,c++,linux
6、具有良好的溝通能力和團隊合作精神。
7、有小家電、智能家居產品、等設計從業(yè)經驗的優(yōu)先考慮。
硬件工程師崗位職責5
hardware rd engineer硬件工程師智邦科技智邦大陸科技有限公司,智邦科技,智邦職位要求:
1. hardware circuit design, verification, testing, debugging (硬體線路設計,驗證,測試,除錯)
2. parts selection and bom maintenance (零件選用, bill of material維護)
3. hardware design document writing (硬體設計文件撰寫)
4. teamwork, inter-departmental communication and coordination, to assist rapid product into mass production (團隊合作,跨部門溝通協(xié)調,協(xié)助產品快速導入量產)
5. product development process and time schedule control (產品開發(fā)的流程和時程的掌握)
6. a new product or new technology research and development (新產品或新技術研發(fā))
7. design optical transceiver experience and familiar optical bosa technique
8. bosa cost down experience
硬件工程師崗位職責6
初級硬件工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動化等相關專業(yè),本科及以上學歷;
2. 1年以上硬件開發(fā)工作經驗,熟悉硬件設計和驗證流程;
3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強;良好的語言表達能力
4.具備良好的表達和溝通能力,具備極強的.團隊精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;
5.具有良好的英語閱讀和書寫能力。
硬件工程師崗位職責7
崗位職責：
負責物聯(lián)網模塊、產品的引進、研發(fā)；
1、對接第三方設計公司、芯片原廠，設計物聯(lián)網無線模塊；
2、根據項目需求，尋找合適的智能終端產品廠商及方案公司，設計物聯(lián)網硬件產品；
3、制定硬件產品的技術文檔、產品標準、測試標準等；
4、培訓售后工程師、項目實施工程師；
崗位要求：
1、全日制本科學歷，電子/通信/自動化相關專業(yè)；
2、三年年以上物聯(lián)網無線終端模塊設計經驗（基于wifi/藍牙/zigbee/lora/NB—iot等無線傳輸協(xié)議），有批量產品設計經驗，可獨立開發(fā)物聯(lián)網無線終端模塊（原理圖設計、RF PCB、layout、測試調試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無線RF模塊等；
3、熟悉基礎電路知識、電磁場理論、射頻器件與天線、通信理論知識等；
4、熟悉物聯(lián)網智能終端產品供應鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網模塊、終端產品等），有一定的供應鏈資源優(yōu)先；
5、對嵌入式開發(fā)有一定的了解者優(yōu)先；
6、對物聯(lián)網行業(yè)有一定的'了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災、智慧政務、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳；
7、有基于Lora無線傳輸的終端模塊/產品研發(fā)或應用經驗優(yōu)先；
8、性格開朗，善于溝通合作，良好的責任感，良好的服務意識，良好的學習能力；
硬件工程師崗位職責8
職責：
1、協(xié)同項目研發(fā)人員，進行新產品的設計開發(fā)驗證與確認;
2、單板或部件的信號質量、功能、性能、可靠性、EMC、安規(guī)等測試;
3、測試規(guī)范制定，把握行業(yè)測試相關技術動向，掌握相關技術最新進展;
4、測試平臺搭建，測試工裝開發(fā);
5、生產、質量等部門測試相關的.支持工作。
6、按照功能需求輸出產品測試合格報告。
崗位要求：
1、2年以上產品設計開發(fā)驗證及測試經驗;
2、熟悉常用電子產品測試儀器設備;
3、具有較強的邏輯分析能力和問題分析能力;
4、熟悉C語言和電路原理圖;
5、有消費電子產品測試經驗優(yōu)先。
6、具有良好的團隊合作精神，具有強烈的上進心、責任心，做事嚴謹者優(yōu)先。
硬件工程師崗位職責9
1、負責嵌入式產品的硬件方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM制作;
2、負責硬件開發(fā)及調試，制作樣機及批產產品;
3、執(zhí)行產品整機調試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;
4、編寫產品相關技術文檔。
硬件工程師崗位職責10
崗位職責：
1、根據項目，設計產品原理圖和PCB布局。
2、回復客戶咨詢技術問題。
3、負責硬件調試測試，分析解決硬件技術問題，發(fā)布硬件調試測試報告。
4、硬件電子BOM整理和維護。
5、項目試產到量產過程中技術支持。
職位要求：
1、有方案公司，前裝工作經驗優(yōu)先。
2、熟悉前裝產品試驗流程，能配合軟件完成產品設計，驗證。
3、能夠獨立完成產品的硬件設計，分析問題能力強，學習能力強。
硬件工程師崗位職責11
崗位職責:
1、負責公司智能終端、通訊設備設計和自測;
2、負責編寫設計相關文檔。
任職要求:
1、熟悉手機模塊設計或arm系列單片機,有efm32、stm32系列單片機產品設計經驗優(yōu)先;
2、精通數字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的把握;
3、具備團隊合作精神。
硬件工程師崗位職責12
實習硬件工程師儒競艾默生環(huán)境儒競艾默生環(huán)境優(yōu)化技術(上海)有限公司,儒競艾默生,儒競艾默生環(huán)境,儒競艾默生崗位職責:
1.根據產品設計需求,開發(fā)進度及任務分配,設計產品各部件原理圖
2.完成產品關鍵器件選型
3.配合生產部門完成相關產品產前準備工作,提供技術支持
4.完成上級領導安排的其他工作
崗位要求
1.電力電子、自動化、電氣等相關工科背景,研二同學優(yōu)先;
2.有較強的學習能力;
3.可留用,畢業(yè)后待遇另談
硬件工程師崗位職責13
�。�1） 負責電機控制類產品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設計，控制電路和驅動電路的設計和調試；
�。�2） 負責電子元器件、關鍵器件選型，以及新電子器件確認工作；
�。�3） 負責驅動電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進行產品的結構設計和熱設計；
�。�4） 指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設計；
（5） 指導測試工程師進行電力電子電路的`性能測試；
�。�6） 指導產品設計性能驗證，并支持生產；
硬件工程師崗位職責14
崗位描述：
1、負責穿戴式醫(yī)療器械產品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實現及開發(fā)調試工作；
2、負責電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調試、系統(tǒng)測試、系統(tǒng)驗證及結構設計接口工作;
3、配合部門同事完成問題定位和解決；
4、根據要求，編寫產品的技術文檔；
5、負責生產轉化工裝設計、生產工藝編制，并提供生產支持、良率分析等；
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，負責專利申報等工作；
任職要求：
5年以上硬件研發(fā)經驗，有量產經驗；
1、精通MSP430/ ARM/DSP；熟悉UART、I2C、SPI、DAC、ADC、LCD、PWM、藍牙、NFC等常用外設單片機開發(fā)；
2、精通數字和模擬電路，有很強的硬件調試經驗；
3、熟練使用CCS或IAR等開發(fā)工具，具備很強的軟硬件開發(fā)仿真經驗。
4、精通Cadence Allegro/Caputure CIS或ALtium Designer等EDA工具完成原理圖及PCB設計；
5、熟練使用各種示波器、邏輯分析儀等工具，了解電子產品開發(fā)流程，有動手焊接能力；
6、工作嚴謹細致，邏輯思考能力和學習力強，有很強的`責任心和工作主動性；
7、具備項目管理、供應商溝通及組織管理能力，具有良好的職業(yè)素質，有敬業(yè)精神和團隊合作精神；
8、有電化學傳感器產品、心電監(jiān)護、血糖儀、體脂儀等醫(yī)療器械行業(yè)經驗、智能穿戴式產品經驗者優(yōu)先；
硬件工程師崗位職責15
1、參與公司新產品的設計和開發(fā)，負責產品硬件電路設計、開發(fā)等工作。
2、負責原理圖設計和PCB電路板設計。
3、焊接新產品樣品和硬件調試 。
4、負責后續(xù)產品改版和優(yōu)化工作。
5、負責輸出硬件設計各階段技術文檔。
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